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激光應用方案

鐳明激光-提供激光應用方案助力半導體行業快速發展

為半導體制造提供,晶圓激光開槽機、晶圓激光隱形切割機、晶圓打標機等。

行業解決方案

致力研發、生產和銷售各類工業應用超精密激光設備,主要應用于半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域。

  • 激光全切切割

    激光全切切割

    激光全切切割

  • 激光開槽

    激光開槽

    激光開槽

  • 隱形切割應用技術

    隱形切割應用技術

    隱形切割應用技術

GaAs(砷化鎵)等化合物半導體用于高頻器件。使用現有的金剛石刀片對化合物半導體進行刀片切割時,進給速度慢,難以獲得高生產率。隨著高度集成化的趨勢,基于SiP(System in Package)等技術的高強度薄芯片制造技術已成為必要。然而,使用刀片切割,隨著晶片厚度變薄,切割難度增加。

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應用于高速邏輯元器件絕緣膜的Low-k膜,因其機械強度低,若使用普通的刀片進行切割加工,會發生Low-k膜剝落的風險。這種通過激光去除Low-k膜以及相應配線層的加工,就是激光開槽工藝。

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隱形切割是將激光聚光于工件內部,在工件內部形成改質層,通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。

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新聞資訊

攜手未來,更多可能

以科學的管理、卓越的技術、標準化生產、完善服務和良好的信譽為保證,立志成為具有自主知識產權和比較強大核心競爭力的公司。

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